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無(wú)氧高溫烘箱，百級(jí)無(wú)氧烘箱主要應(yīng)用于精密電子元件、PI、BCB膠高溫固化烘烤、光刻膠固化、電子陶瓷材料無(wú)塵烘干的特殊工藝要求。應(yīng)用于精密電子元件、PI、BCB膠高溫固化烘烤、光刻膠固化、電子陶瓷材料無(wú)塵烘干的特殊工藝要求，適用于觸摸屏、晶圓、LED、PCB板、ITO玻璃等精密電子、太陽(yáng)能、新材料等行業(yè).
無(wú)氧高溫烘箱，百級(jí)無(wú)氧烘箱簡(jiǎn)介：
無(wú)氧高溫烘箱，百級(jí)無(wú)氧烘箱主要應(yīng)用于精密電子元件、PI、BCB膠高溫固化烘烤、光刻膠固化、電子陶瓷材料無(wú)塵烘干的特殊工藝要求。應(yīng)用于精密電子元件、PI、BCB膠高溫固化烘烤、光刻膠固化、電子陶瓷材料無(wú)塵烘干的特殊工藝要求，適用于觸摸屏、晶圓、LED、PCB板、ITO玻璃等精密電子、太陽(yáng)能、新材料等行業(yè).
技術(shù)要求：
1、設(shè)備名稱 |
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2、設(shè)備型號(hào) | JS-MOA1系列 | |||||||||||
3、設(shè)備主要技術(shù)參數(shù) | ||||||||||||
3.1 工作室尺寸 | 450×450×650mm（W×D×H）（可自定義） | |||||||||||
3.2 材質(zhì) | 外箱采用優(yōu)質(zhì)冷軋板噴塑，內(nèi)箱采用SUS/304不銹鋼 | |||||||||||
3.3 溫度范圍 | RT+10-450℃（可定做），使用溫度≤380℃ | |||||||||||
3.4 溫度分辨率 | 0.1℃ | |||||||||||
3.5 溫度波動(dòng)度 | ＜±1℃ | |||||||||||
3.6 溫度均勻度 | ≤±2% | |||||||||||
3.7 潔凈度 | class 100，設(shè)備采用無(wú)塵材料，適用100級(jí)光刻間凈化環(huán)境 | |||||||||||
3.8電源及總功率 | AC 380V±10% / 50HZ 總功率約10.0KW | |||||||||||
3.9 升溫時(shí)間 | 每分鐘5度（可定做），全程平均（空箱測(cè)試） | |||||||||||
3.10降溫時(shí)間 | 降溫方式：水冷+風(fēng)冷，300℃-90℃降溫時(shí)間約為1小時(shí)（空箱測(cè)試） | |||||||||||
3.11氧含量 (配氧含量分析儀） | 高溫狀態(tài)氧含量：≤ 20ppm +氣源氧含量 | |||||||||||
3.12 數(shù)據(jù)輸出 | 氧含量記錄儀 | |||||||||||
4、系統(tǒng)結(jié)構(gòu)
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